LGA 2011

LGA 2011

Тип	LGA
Форм-факторы микросхемы	Flip-chip массив наземной сети (FCLGA)
Контакты	2011
FSB протокол	Intel QPI DMI 2.0
FSB частота	от 1 × до 2 × QPI, DMI 2.0
Процессоры	Sandy Bridge-E / EP Ivy Bridge-E Haswell-E (LGA2011-v3) Haswell-EP (LGA2011-v3) Broadwell-E (LGA2011-v3)
Predecessor	LGA 1366 (настольные компьютеры, серверы низкого и среднего уровня) LGA 1356 (младшие двухпроцессорные серверы) LGA 1567 (высокопроизводительные серверы)
Преемник	LGA 2066 (настольные и рабочие станции) LGA 3647 (серверы) Семейство Xeon E3, позже переименованное в Xeon E, использует сокеты потребительского уровня.
Поддержка памяти	DDR3 и DDR4
Эта статья является частью процессорного сокета серии

LGA 2011, также называемого Socket R, - это процессорный разъем от Intel. Выпущенный 14 ноября 2011 года, он заменяет Intel LGA 1366 (Socket B) и LGA 1567 в производительных и высокопроизводительных настольных и серверных платформах. У сокета 2011 выступающие штыри, которые касаются контактных точек на нижней стороне процессора.

Сокет LGA 2011 использует QPI для подключения ЦП к дополнительным ЦП. DMI 2.0 используется для подключения процессора к PCH. Контроллер памяти и 40 линий PCI Express (PCIe) интегрированы в ЦП. На вторичном процессоре дополнительный интерфейс x4 PCIe заменяет интерфейс DMI. Как и в случае с его предшественником LGA 1366, здесь нет встроенной графики. Этот разъем поддерживает четыре канала памяти DDR3 или DDR4 SDRAM с до трех небуферизованных или зарегистрированных модулей DIMM на канал, а также до 40 PCI Express 2.0 или 3.0 полосы. LGA 2011 также должна обеспечивать масштабируемость платформы, превышающую восемь ядер и 20 МБ кэш-памяти.

Сокет LGA 2011 используется Sandy Bridge-E / EP и Ivy Bridge-E / EP с соответствующими чипсетами X79 (E - класс энтузиастов) и C600 (EP - класс Xeon). Он и LGA 1155 - это два последних сокета Intel, поддерживающих Windows XP и Windows Server 2003.

LGA 2011-1 (Socket R2), обновленное поколение сокета и преемник LGA 1567, используется для Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2 ), Haswell-EX (Xeon E7 v3 ) и Broadwell-EX (Xeon E7 v4), которые были выпущены в феврале 2014 г., мае 2015 г. и июле 2016 г. соответственно.

LGA 2011-v3 (Socket R3, также упоминается как LGA 2011-3 ) - еще одно обновленное поколение сокета, используемое для Haswell-E и Haswell-EP CPU, выпущенные в августе и сентябре 2014 года соответственно. Обновленные поколения сокетов физически похожи на LGA 2011, но разные электрические сигналы, ключи ILM и интеграция контроллера памяти DDR4 вместо DDR3 предотвращают обратную совместимость со старыми процессорами.

На рынке серверов его сменил LGA 3647, тогда как на рынках настольных ПК и рабочих станций высокого класса его преемником стал LGA 2066. Семейство процессоров Xeon E3, позднее переименованное в Xeon E, использует разъемы потребительского уровня.

• 1 Физическая конструкция и поколение сокетов
• 2 Наборы микросхем
• 3 Совместимые процессоры
  • 3.1 Настольный компьютер (Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E / Haswell-E / Broadwell-E)
  • 3.2 Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx)
  • 3.3 Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v2)
    • 3.3.1 Xeon E5-16xx v2 (однопроцессорный)
    • 3.3.2 Xeon E5-26xx v2 (двухпроцессорный)
  • 3.4 Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v3)
  • 3.5 Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v4)
• 4 Ссылки

Разъемы ЦП Intel используют так называемое удерживающее устройство независимого механизма загрузки (ILM) для приложения определенного количества равномерного давления, необходимого для правильного прижатия ЦП к интерфейсу сокета. В рамках своей конструкции ILM имеют по-разному расположенные выступы, которые предназначены для совмещения с вырезами в упаковке ЦП. Эти выступы, также известные как ключи ILM, предназначены для предотвращения установки несовместимых процессоров в другие физически совместимые разъемы и предотвращения установки модулей ILM с поворотом на 180 градусов относительно разъема процессора.

Различные варианты (или поколения) сокета LGA 2011 и связанных процессоров поставляются с разными ключами ILM, что позволяет устанавливать процессоры только в сокеты, соответствующие поколению. Все процессоры, предназначенные для установки в разъемы LGA 2011-0 (R), LGA 2011-1 (R2) или LGA 2011-v3 (R3), механически совместимы по своим размерам и схеме шаров питает, но обозначения контактов различаются между поколениями сокета LGA 2011 и процессоров, что делает их электрически и логически несовместимыми. Оригинальный сокет LGA 2011 используется для процессоров Sandy Bridge-E / EP и Ivy Bridge-E / EP, а LGA 2011-1 используется для процессоров Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) и Haswell-EX (Xeon E7 V3), которые были выпущены в феврале 2014 года и мае 2015 года соответственно. Сокет LGA 2011-v3 используется для процессоров Haswell-E и Haswell-EP, которые были выпущены в августе и сентябре 2014 года соответственно.

Два типа ILM существуют, с различными формами и схемами монтажных отверстий радиатора, как с резьбой M4 x 0,7: квадратный ILM (монтажный шаблон 80 × 80 мм) и узкий ILM (монтажный шаблон 56 × 94 мм). Квадратный ILM является стандартным типом, тогда как узкий доступен в качестве альтернативы для приложений с ограниченным пространством. Для каждого типа ILM требуется соответствующий радиатор.

Информация для Intel X79 (для настольных ПК) и серии C600 (для рабочих станций и серверов, кодовое название Romley) чипсеты представлены в таблице ниже. Платформа Romley (EP) была отложена примерно на четверть, предположительно из-за ошибки контроллера SAS.

Похоже, что X79 содержит тот же кремний, что и серия C600, с ECS включив контроллер SAS для одной из своих плат, хотя SAS официально не поддерживается Intel для X79.

Desktop (Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E / Haswell-E / Broadwell-E)

Настольные процессоры для сокета LGA 2011, 2011-3 перечислены в таблице ниже.

• Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, усовершенствованная технология Intel SpeedStep (EIST), Intel 64, бит XD (реализация бит NX ), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Hyper-threading, кроме степпинговых моделей C1, в которых отсутствует VT-d.
• Sandy Bridge-E, Ivy Bridge -E и Haswell-E не поставляются в комплекте со стандартными кулерами ЦП с воздушным охлаждением. Intel предлагает стандартный кулер для ЦП и кулер с жидкостным охлаждением, которые продаются отдельно.
• Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E совместимы с Intel X79 набор микросхем.
• Процессоры Haswell-E и Broadwell-E совместимы с набором микросхем Intel X99.

Набор микросхем X79 позволяет увеличить базовую частоту (BCLK), Intel называет это CPU Strap, на 1,00 ×, 1,25 ×, 1,66 × или 2,50 ×. Частота ЦП определяется умножением BCLK на множитель ЦП.

Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx)

Серверные процессоры для сокета LGA 2011 перечислены в таблице ниже.

• Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, усовершенствованная технология Intel SpeedStep (EIST), Intel 64, бит XD (реализация NX bit ), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, AES-NI, Умный кэш. Не все поддерживают Hyper-threading и Turbo Boost.

Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v2)

Серверные процессоры предназначены для сокета LGA 2011

Xeon E5-16xx v2 (однопроцессор)

Xeon E5-26xx v2 (двухпроцессорный)

Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v3)

Перечислены серверные процессоры для сокета LGA 2011-v3 в таблицах ниже. Как одно из значительных изменений по сравнению с предыдущим поколением, они поддерживают память DDR4.

Сервер (Xeon E5-16xx / 26xx v4)