Войти
Расчетная тепловая мощность (TDP ), иногда называемая расчетной тепловой точкой, составляет максимальное количество тепла, генерируемого компьютерным чипом или компонентом (часто CPU, GPU или системой на чипе ), которое система охлаждения в компьютере предназначена для рассеивания при любой рабочей нагрузке.
TDP обычно - это не самое большое количество тепла, которое ЦП мог когда-либо генерировать (пиковая мощность ), например, при запуске вируса питания, а скорее максимальное количество тепла, которое будет выделяться при запуске «реальных приложений ». Это гарантирует, что компьютер сможет обрабатывать практически все приложения, не выходя за пределы своего теплового диапазона или не требуя системы охлаждения для максимальной теоретической мощности (что будет стоить больше, но в пользу дополнительного запаса для вычислительной мощности).
Некоторые источники утверждают, что пиковая мощность микропроцессора обычно в 1,5 раза превышает рейтинг TDP. Тем не менее, TDP является условной цифрой, в то время как методика его измерения вызывает разногласия. В частности, примерно до 2006 года AMD сообщала максимальное энергопотребление своих процессоров как TDP, но Intel изменила эту практику, представив семейство Conroe. процессоров. В частности, измерения Intel также не полностью учитывают Intel Turbo Boost из-за ограничений по умолчанию, в то время как AMD учитывает, потому что AMD Turbo Core всегда пытается добиться максимальной мощности.
Похожая, но более поздняя полемика связана с измерениями TDP мощности некоторых процессоров серии Ivy Bridge Y, с которыми Intel представила новый показатель, называемый проектной мощностью сценария (SDP).
TDP ЦП в некоторых случаях недооценивался, что приводило к определенным реальным приложениям (обычно сложным, например, кодированию видео или играм), в результате чего ЦП превышал заданный TDP и приводил к перегрузке системы охлаждения компьютера. В этом случае процессоры либо вызывают системный сбой («тепловое отключение»), либо снижают скорость. Большинство современных процессоров вызывают тепловое отключение только при катастрофическом отказе охлаждения, например, при выходе из строя вентилятора или неправильно установленном радиаторе.
Например, система охлаждения ЦП ноутбука может быть рассчитана на TDP 20 Вт, что означает, что она может рассеивать до 20 Вт тепла без превышение максимальной температуры перехода для центрального процессора ноутбука. Система охлаждения может сделать это, используя метод активного охлаждения (например, теплопроводность в сочетании с принудительной конвекцией), например, радиатор с вентилятором, или любой из двух методов пассивного охлаждения: тепловое излучение или проводимость. Обычно используется комбинация этих методов.
Поскольку запасы прочности и определение того, что составляет реальное приложение, различаются у производителей, невозможно точно сравнить значения TDP разных производителей. Например, хотя процессор с TDP 100 Вт почти наверняка будет потреблять больше мощности при полной нагрузке, чем процессор с TDP 10 Вт от того же производителя, он может потреблять или не использовать больше мощности, чем процессор от другого производителя с TDP 90 Вт. Кроме того, TDP часто указывается для семейств процессоров, причем младшие модели обычно потребляют значительно меньше энергии, чем старшие модели семейства.
Динамическая мощность, потребляемая схемой переключения, приблизительно пропорциональна квадрату напряжения:
где C - емкость, f - частота, V - напряжение.
Спецификации TDP для некоторых процессоров могут позволить им работать при нескольких различных уровнях мощности в зависимости от сценария использования, доступной мощности охлаждения и желаемого энергопотребления. Технологии, обеспечивающие такие переменные TDP, включают настраиваемый TDP (cTDP) Intel и проектную мощность сценария (SDP) для AMD, а также ограничение мощности TDP для AMD.
Настраиваемый TDP (cTDP), также известный как программируемый TDP или ограничение мощности TDP, представляет собой рабочий режим более поздних поколений мобильных процессоров Intel (по состоянию на январь 2014 г.) и процессоров AMD (по состоянию на июнь 2012 г.), что позволяет изменять их значения TDP. Изменяя поведение процессора и уровни его производительности, можно изменить энергопотребление процессора, одновременно изменив его TDP. Таким образом, процессор может работать на более высоких или более низких уровнях производительности в зависимости от доступной охлаждающей способности и желаемого энергопотребления.
Процессоры Intel, поддерживающие cTDP, обеспечивают три рабочих режима:
Например, некоторые из процессоров Mobile Haswell поддерживают cTDP up, cTDP down или оба режима. В качестве другого примера, некоторые процессоры AMD Opteron и Kaveri APU могут быть настроены на более низкие значения TDP. Процессор IBM POWER8 реализует аналогичную функцию ограничения мощности через встроенный контроллер на кристалле (OCC).
Описание Intel проектная мощность сценария (SDP): «SDP - это дополнительная тепловая эталонная точка, предназначенная для представления термически релевантного использования устройства в реальных сценариях окружающей среды. Он уравновешивает требования к производительности и мощности для рабочих нагрузок системы, чтобы представить реальное потребление энергии».
Расчетная мощность сценария (SDP) не является дополнительным состоянием питания процессора. В SDP указывается только среднее энергопотребление процессора с использованием определенного набора тестовых программ для моделирования «реальных» сценариев ». Например, Y-серия (крайне низкое энергопотребление) для мобильных процессоров Haswell показывает разница между TDP и SDP.
Портал электроники 