Войти
Socket 775 на материнской плате. наземный массив (LGA ) - это тип упаковки для поверхностного монтажа для интегральных схем (ИС), которая отличается наличием контактов на гнезде (при использовании гнезда) а не интегральная схема. LGA может быть электрически подключен к печатной плате (PCB) либо с помощью розетки, либо пайкой непосредственно на плату.
Массив наземной сетки представляет собой упаковочную технологию с прямоугольной сеткой контактов, «заземляющих», на нижней стороне упаковки. Контакты должны быть подключены к сетке контактов на плате. Не все строки и столбцы сетки нужно использовать. Контакты могут быть выполнены либо с помощью разъема LGA, либо с помощью паяльной пасты.
Упаковка LGA связана с решеткой шариков (BGA) и решеткой контактов (PGA) упаковка. В отличие от массивов штыревых решеток, корпуса массивов наземных решеток предназначены либо для установки в розетку, либо для пайки с использованием технологии поверхностного монтажа. Корпуса PGA нельзя припаять с помощью технологии поверхностного монтажа. В отличие от BGA, корпуса массива заземляющих сеток в конфигурациях без разъемов не имеют шариков и используют плоские контакты, которые припаяны непосредственно к печатной плате. Однако корпуса BGA имеют шарики в качестве контактов между ИС и печатными платами. Шары обычно прикрепляются к нижней части ИС.
Пакет LGA 775 для Pentium 4 Prescott CPU.
Play media Сборка процессора с разъемом LGA. LGA используется в качестве физического интерфейса для микропроцессоров Intel Pentium, Intel Xeon, Intel Core и AMD Семейства Opteron, Threadripper и Epyc. В отличие от интерфейса сетки контактов (PGA), который есть в большинстве процессоров AMD и более старых Intel, на чипе нет контактов; на месте контактов находятся контактные площадки из голой позолоченной меди, которые касаются выступающих контактов разъема микропроцессора на материнской плате. По сравнению с процессорами PGA, LGA снижает вероятность повреждения микросхемы до или во время установки, поскольку нет контактов, которые могут быть случайно погнуты. Перенося контакты на материнскую плату, можно спроектировать сокет так, чтобы физически защитить контакты от повреждений, а затраты на повреждение установки могут быть снижены, поскольку материнские платы, как правило, значительно дешевле, чем процессоры.
Хотя LGA сокеты использовались еще в 1996 году в процессорах MIPS R10000 и HP PA-8000, интерфейс не получил широкого распространения, пока Intel не представила свою платформу LGA., начиная с последовательности 5x0 и 6x0 Pentium 4 (Prescott) в 2004 году. Все настольные процессоры Pentium D и Core 2 используют LGA 775 розетка. В первом квартале 2006 года Intel переключила серверную платформу Xeon на LGA, начиная с моделей серии 5000. AMD представила свою серверную платформу LGA, начиная с серии 2000 Opteron во втором квартале 2006 года. AMD предлагала серию Athlon 64 FX на сокете 1207FX через материнские платы ASUS L1N64-SLI WS. Это было единственное настольное решение LGA, предлагаемое AMD.
Самый последний настольный LGA-сокет Intel имеет название LGA 1200 (Socket H4), который используется с семействами Intel Core i3, i5 и i7 серии Comet Lake., а также их младшие семейства Pentium и Celeron. Их семейства Skylake-X Core i7 и Core i9 используют сокет LGA 2066. Настройка LGA обеспечивает более высокую плотность выводов, что позволяет использовать больше силовых контактов и, следовательно, более стабильное питание микросхемы.
AMD представила свой первый потребительский сокет LGA под названием Socket TR4 (LGA 4094) для процессоров Ryzen Threadripper для настольных ПК высокого класса. Этот разъем физически идентичен их Socket SP3 для их серверных процессоров Epyc, хотя процессоры SP3 не совместимы с набором микросхем X399 для настольных ПК и наоборот.
Предыдущий сокет LGA сервера AMD был обозначен как Socket G34 (LGA 1944). Как и Intel, AMD решила использовать разъемы LGA из-за более высокой плотности контактов, поскольку 1944-контактный PGA был бы слишком большим для большинства материнских плат.
