Войти
Серия 4000 логические ИС из 14-контактного пластика шириной 0,3 дюйма Пакеты DIP (DIP-14N), также известные как PDIP (Plastic DIP) 
EPROM ИС в керамических корпусах шириной 0,6 дюйма DIP-40, DIP-32, DIP-28, DIP-24, также известных как CDIP (Керамический DIP) 
8-контактный DIP-переключатель с шириной 0,3 дюйма, 16-контактный (DIP-16N), занимающий площадь В микроэлектронике, двухрядный корпус (DIP или DIL ), или корпус с двумя линейными выводами (DIPP ) является электронным Комплект компонентов с прямоугольным корпусом и двумя параллельными рядами электрических соединительных штырей. Корпус может быть установлен через отверстие на печатной плате (PCB) или вставлен в Двухрядный формат был изобретен Доном Форбсом, Рексом Райсом и Брайантом Роджерсом в Fairchild RD в 1964 году, когда ограниченное количество выводов, доступных на корпусах в виде кольцевых транзисторов, стало ограничение в использовании интегральных схем. Все более сложные схемы требовали большего количества сигнальных проводов и проводов питания (как указано в Правиле Рента ); со временем микропроцессоры и аналогичные сложные устройства потребовали большего количества выводов, чем можно было бы разместить на корпусе DIP, что привело к разработке держателей микросхем с более высокой плотностью. Кроме того, квадратные и прямоугольные корпуса упростили прокладку печатных плат под корпусами.
DIP обычно называется DIPn, где n - общее количество контактов. Например, корпус микросхемы с двумя рядами по семь вертикальных выводов будет DIP14. На фотографии вверху справа показаны три микросхемы DIP14. Обычные пакеты содержат от трех до 64 отведений. В DIP-корпусах доступны многие типы аналоговых и цифровых интегральных схем, а также массивы транзисторов, переключателей, светодиодов и резисторов. Штекеры DIP для ленточных кабелей можно использовать со стандартными гнездами IC.
DIP-корпуса обычно изготавливаются из непрозрачного формованного эпоксидного пластика, прижимаемого к оловянной, серебряной или позолоченной выводной рамке, которая поддерживает матрицу устройства и имеет соединительные штыри. Некоторые типы ИС изготавливаются в керамических корпусах DIP, где требуется высокая температура или высокая надежность или где устройство имеет оптическое окно во внутреннюю часть корпуса. Большинство корпусов DIP крепятся к печатной плате, вставляя штыри в отверстия в плате и припаявая их на месте. Если необходима замена деталей, например, в испытательных приспособлениях или когда программируемые устройства должны быть удалены для внесения изменений, используется DIP-гнездо. Некоторые гнезда оснащены механизмом нулевого усилия вставки.
Варианты пакета DIP включают те, у которых есть только один ряд контактов, например массив резисторов, возможно, включающий язычок радиатора вместо второго ряда выводов, и типы с четырьмя рядами выводов, двумя рядами, расположенными в шахматном порядке на каждой стороне корпуса. Пакеты DIP в основном были вытеснены типами корпусов для поверхностного монтажа, которые позволяют избежать затрат на сверление отверстий в печатной плате и обеспечивают более высокую плотность соединений.
Действующий прототип схемы на беспаечной макетной плате, включающий четыре DIP-микросхемы, светодиодную гистограмму DIP (вверху слева) и 7-сегментный светодиодный дисплей DIP ( нижний левый). DIP обычно используются для интегральных схем (IC). Другие устройства в DIP-корпусах включают резистивные цепи, DIP-переключатели, LED сегментированные и гистограммы, а также электромеханические реле.
разъемы DIP-разъемов для ленты кабели распространены в компьютерах и другом электронном оборудовании.
Dallas Semiconductor изготовила интегрированные модули часов реального времени (RTC) DIP, которые содержали микросхему IC и несменную 10-летнюю литиевую батарею.
Заголовочные блоки DIP, к которым можно было припаять дискретные компоненты, использовались там, где необходимо было легко снимать группы компонентов для изменения конфигурации, дополнительных функций или калибровки.
Первоначальный двухрядный корпус был изобретен Брайантом «Баком» Роджерсом в 1964 году, когда он работал в Fairchild Semiconductor. Первые устройства имели 14 контактов и выглядели так же, как сегодня. Прямоугольная форма позволила упаковать интегральные схемы более плотно, чем предыдущие круглые корпуса. Пакет хорошо подходил для автоматизированного сборочного оборудования; печатная плата может быть заполнена десятками или сотнями микросхем, тогда все компоненты на печатной плате могут быть спаяны за один раз на машине для пайки волной припоя и переданы на автоматизированные испытательные машины с очень небольшим трудом человека. требуется. Пакеты DIP все еще были большими по сравнению с встроенными в них интегральными схемами. К концу 20 века корпуса поверхностного монтажа позволили еще больше уменьшить размер и вес систем. Микросхемы DIP по-прежнему популярны для создания прототипов схем на макетной плате из-за того, как легко их можно вставить и использовать.
DIP были основным направлением в индустрии микроэлектроники в 1970-х и 1980-х годах. Их использование сократилось в первое десятилетие 21-го века из-за появления новых корпусов для поверхностного монтажа (SMT), таких как пластиковая пластиковая пластина-держатель микросхемы (PLCC) и малогабаритная интегральная схема (SOIC), хотя DIP продолжали широко использоваться в течение 1990-х годов и до сих пор продолжают использоваться в значительной степени в 2011 году. Поскольку некоторые современные микросхемы доступны только в типах корпусов для поверхностного монтажа, ряд компаний продают различные адаптеры для изготовления прототипов, позволяющие использовать эти устройства для поверхностного монтажа (SMD) как DIP-устройства с макетными платами со сквозными отверстиями и паяными макетными платами (например, картон и перфорированный картон ). (SMT может создать серьезную проблему, по крайней мере, неудобство, для прототипирования в целом; большинство характеристик SMT, которые являются преимуществами для массового производства, являются трудностями для прототипирования.)
Для программируемых устройств, таких как EPROM. и GAL, DIP оставались популярными в течение многих лет благодаря простоте обращения с внешней схемой программирования (т. Е. Устройства DIP можно было просто подключить к разъему на устройстве программирования). Однако с Технология внутрисистемного программирования (ISP) сейчас является самой современной, это преимущество DIP также быстро теряет значение.
В течение 1990-х годов устройства с менее чем 20 выводами производились в формате DIP в дополнение к более новым форматам. Примерно с 2000 года новые устройства часто недоступны в формате DIP.
DIP можно устанавливать либо пайкой в сквозные отверстия, либо в гнездах. Розетки позволяют легко заменить устройство и исключают риск повреждения от перегрева во время пайки. Обычно сокеты использовались для дорогостоящих или больших ИС, которые стоили намного дороже, чем сокеты. Там, где устройства будут часто вставляться и извлекаться, например, в тестовом оборудовании или программаторах EPROM, будет использоваться гнездо с нулевым усилием вставки.
DIP также используются с макетными платами, временными монтажными приспособлениями для обучения, разработки дизайна или тестирования устройств. Некоторые любители для разового строительства или постоянного прототипирования используют двухточечную проводку с DIP, и их внешний вид при физическом инвертировании как часть этого метода вдохновляет неофициальный термин «стиль мертвой ошибки» для метод.
DIP-разъемы шириной 0,3 дюйма с двумя очищаемыми контактами для 16-, 14- и 8-контактных микросхем DIP
Механически обработанное DIP-гнездо шириной 0,3 дюйма с круглыми контактами для DIP-16 IC
Ноль усилие вставки (ZIF) гнездо для микросхемы DIP-28W шириной 0,6 дюйма, обычно используется в программаторах EPROM IC
гнездо DIP шириной 0,3 дюйма для узкой микросхемы DIP-28, также известное как DIP- 28N, обычно используется на старых платах Arduino
Arduino Плата UNO R2 с ATmega328P 8-битным микроконтроллером в 28-контактном разъеме IC
Вид сбоку на двойной вход Линейный корпус (DIP) IC 
Металлическая ленточная основа с двойной интегральной схемой (DIP) с контактами Корпус (корпус) DIP, содержащего микросхему IC, обычно изготавливается из литого пластика или керамики. Герметичность керамического корпуса предпочтительна для устройств с очень высокой надежностью. Однако подавляющее большинство DIP изготавливается с помощью процесса термореактивного формования, в котором эпоксидный состав для пресс-формы нагревается и переносится под давлением для герметизации устройства. Типичные циклы отверждения смол составляют менее 2 минут, и за один цикл можно произвести сотни устройств.
Выводы выходят из более длинных сторон упаковки вдоль шва, параллельно верхней и нижней плоскостям упаковки, и изогнуты вниз примерно на 90 градусов (или немного меньше, оставляя их немного наклоненными наружу от осевая линия корпуса упаковки). (SOIC, корпус SMT, который больше всего похож на типичный DIP, выглядит практически таким же, несмотря на масштаб размеров, за исключением того, что после сгибания вниз провода снова изгибаются вверх на равный угол, чтобы стать параллельными нижняя плоскость упаковки.) В керамических (CERDIP) упаковках используется эпоксидная смола или раствор для герметичного соединения двух половин, обеспечивая герметичное уплотнение воздух и влагу для защиты IC умирает внутри. Пластиковые DIP-пакеты (PDIP) обычно герметизируются путем сплавления или склеивания пластиковых половинок вокруг выводов, но высокая степень герметичности не достигается, поскольку сам пластик обычно в некоторой степени пористый для влаги и процесс не может гарантировать хорошее микроскопическое уплотнение между выводами и пластиком во всех точках по периметру. Тем не менее, загрязняющие вещества обычно достаточно хорошо защищены, чтобы устройство могло надежно работать в течение десятилетий при разумной осторожности в контролируемой среде.
Внутри корпуса в нижнюю половину встроены выводы, а в центре корпуса находится прямоугольное пространство, камера или пустота, в которую цементируется кристалл ИС. Выводы пакета проходят по диагонали внутри упаковки от их позиций выхода по периферии к точкам вдоль прямоугольного периметра, окружающего матрицу, сужаясь по мере продвижения, чтобы стать тонкими контактами на матрице. Ультратонкие соединительные провода (едва видимые невооруженным глазом) привариваются между этими периферийными контактами матрицы и контактными площадками на самой матрице, соединяя один вывод с каждой контактной площадкой и обеспечивая окончательное соединение между микросхемы и внешние выводы DIP. Связующие проволоки обычно не тугие, а слегка изгибаются вверх, чтобы обеспечить слабину для теплового расширения и сжатия материалов; если одинарный провод сломается или отсоединится, вся ИС может прийти в негодность. Верхняя часть упаковки покрывает всю эту хрупкую сборку, не разрушая соединительные провода, защищая ее от загрязнения посторонними материалами.
Обычно логотип компании, буквенно-цифровые коды, а иногда и слова печатаются на верхней части упаковки, чтобы идентифицировать ее производителя и тип, когда она была изготовлена (обычно в виде года и номера недели), иногда где она была и другая служебная информация (например, номера версий, коды завода-изготовителя или идентификационные коды шага).
Необходимость размещения всех выводов в основном радиально в одной плоскости от периметра матрицы до два ряда на периферии корпуса являются основной причиной того, что пакеты DIP с большим количеством выводов должны иметь более широкий интервал между рядами выводов, и это эффективно ограничивает количество выводов, которое может иметь практичный пакет DIP. Даже для очень маленького кристалла с множеством контактных площадок (например, для микросхемы с 15 инверторами, требующей 32 вывода), все равно потребуется более широкий DIP для размещения излучающих выводов внутри. Это одна из причин появления четырехсторонних и многорядных пакетов, таких как PGA (примерно в начале 1980-х).
Большой корпус DIP (например, DIP64, используемый для процессора Motorola 68000 ) имеет длинные выводы внутри корпуса между контактами и кристаллом, что делает такой корпус непригодным для высокоскоростных устройств.
Некоторые другие типы DIP-устройств устроены иначе. Большинство из них имеют формованные пластиковые корпуса и прямые выводы или выводы, которые выходят прямо из дна упаковки. Для некоторых, в частности светодиодных дисплеев, корпус обычно представляет собой полую пластиковую коробку с открытым дном / задней частью, заполненную (вокруг содержащихся электронных компонентов) твердым полупрозрачным эпоксидным материалом, из которого выходят провода. Другие, такие как DIP-переключатели, состоят из двух (или более) пластиковых частей корпуса, защелкнутых, сваренных или склеенных вокруг набора контактов и крошечных механических деталей, при этом выводы выходят через формованные отверстия или выемки в пластике.
Несколько PDIP и CERDIP. Большой CERDIP на переднем плане - это микропроцессор NEC 8080AF (Intel 8080 -совместимый). Существует несколько вариантов DIP для микросхем, которые в основном отличаются упаковочным материалом:
СППЗУ продавались в керамических корпусах DIP, изготовленных с круглым окном из прозрачного материала. кварц поверх кристалла для стирания детали под ультрафиолетовым светом. Часто те же самые микросхемы также продавались в менее дорогих безоконных пакетах PDIP или CERDIP в виде одноразовых программируемых (OTP) версий. Пакеты с окнами и без окон также использовались для микроконтроллеров и других устройств, содержащих память EPROM. Для ПЗУ BIOS многих ранних клонов IBM PC использовались EPROM с оконным корпусом CERDIP с наклейкой, закрывающей окно, для предотвращения случайного стирания из-за воздействия окружающего света.
Формованные пластиковые DIP-панели намного дешевле керамических корпусов; одно исследование 1979 года показало, что пластмассовый 14-контактный DIP стоит около 0,063 доллара США, а керамический корпус - 0,82 доллара США.
Образец корпуса для однопроводных (SIL) устройств A одиночных встроенный (штыревой) корпус (SIP или SIPP ) имеет один ряд соединительных штырей. Он не так популярен, как DIP, но использовался для упаковки микросхем RAM и нескольких резисторов с общим выводом. По сравнению с DIP с типичным максимальным количеством выводов 64, SIP имеют типичное максимальное количество выводов 24 при меньших затратах на корпус.
В одном варианте одиночного линейного корпуса используется часть выводной рамки для вкладка радиатора. Этот блок питания с несколькими выводами полезен, например, для таких приложений, как усилители мощности звука.
Микроконтроллер на базе Rockwell 6502 в пакете QIP Rockwell использовал четырехрядный рядный блок с 42 сформированными выводами в ряды в шахматном порядке для своего семейства микропроцессоров PPS-4, представленных в 1973 году, и других микропроцессоров и микроконтроллеров, некоторые с более высоким числом выводов, до начала 1990-х годов.
QIP, иногда называемый пакетом QIL, имеет те же размеры, что и пакет DIL, но выводы с каждой стороны согнуты в чередующемся зигзагообразном положении, чтобы уместить четыре линии припаять контактные площадки (вместо двух с DIL). Конструкция QIL увеличила расстояние между площадками для пайки без увеличения размера корпуса по двум причинам:
Некоторые ИС в корпусе QIL добавляли вкладки радиатора, например, HA1306.
Intel и 3M разработала керамический безвыводный корпус с четырьмя последовательными линиями (QUIP ), представленный в 1979 году, для повышения плотности микропроцессоров и экономии. Керамический безвыводный QUIP не предназначен для поверхностного монтажа и требует розетки. Он использовался Intel для набора микросхем микропроцессора iAPX 432 и Zilog для прототипа внешнего ПЗУ Z8-02 микроконтроллера Z8.
В широко распространенных DIP-корпусах, соответствующих стандартам JEDEC, используется расстояние между выводами (шаг выводов) 0,1 дюйма (2,54 мм) (JEDEC MS-001BA). Расстояние между рядами варьируется в зависимости от количества выводов, чаще всего используется 0,3 дюйма (7,62 мм) (JEDEC MS-001) или 0,6 дюйма (15,24 мм) (JEDEC MS-011). Менее распространенные стандартизированные расстояния между рядами включают 0,4 дюйма (10,16 мм) (JEDEC MS-010) и 0,9 дюйма (22,86 мм), а также междурядье 0,3 дюйма, 0,6 дюйма или 0,75 дюйма с шагом 0,07 дюйма (1,778 мм). подача.
В странах бывшего Советского Союза и странах Восточного блока использовались похожие корпуса, но с метрическим расстоянием между контактами 2,5 мм, а не 0,1 дюйма (2,54 мм).
Количество отведений всегда четное. Для шага 0,3 дюйма типичное количество выводов составляет 8, 14, 16, 18 и 28; реже - 4, 6, 20 и 24 отведения. Чтобы иметь четное количество выводов, некоторые DIP-переключатели имеют неиспользуемые, не подключенные (NC) выводы к внутреннему чипу или дублируются, например два контакта заземления. Для шага 0,6 дюйма типичное количество выводов составляет 24, 28, 32 и 40; реже - 36, 48, 52 и 64 отведения. Некоторые микропроцессоры, такие как Motorola 68000 и Zilog Z180, использовали максимальное количество выводов до 64; Обычно это максимальное количество выводов для DIP-корпуса.
Нумерация выводов - против часовой стрелки Как показано на схеме, выводы нумеруются последовательно, начиная с вывода 1. Когда идентификационная выемка на упаковке находится вверху, контакт 1 - в верхнем левом углу устройства. Иногда контакт 1 обозначается углублением или краской.
Например, для 14-выводного DIP с выемкой вверху, левые выводы пронумерованы от 1 до 7 (сверху вниз), а правый ряд выводов пронумерованы от 8 до 14 (внизу). к началу).
Некоторые устройства DIP, такие как сегментированные светодиодные дисплеи, реле или устройства, в которых провода заменены ребрами радиатора, пропускают некоторые выводы; оставшиеся лиды нумеруются так, как если бы у всех позиций были лиды.
Помимо обеспечения визуальной идентификации ориентации упаковки человеком, выемка позволяет автоматическому оборудованию для вставки чипа подтверждать правильную ориентацию чипа путем механического считывания.
SOIC (Small Outline IC), корпус для поверхностного монтажа, который в настоящее время очень популярен, особенно в бытовой электронике и персональных компьютерах, по сути, является уменьшенной версией стандартной IC PDIP, принципиальное отличие что делает его SMT-устройством, которое является вторым изгибом выводов для их выравнивания параллельно нижней плоскости пластикового корпуса. SOJ (Small Outline J-lead) и другие пакеты SMT с «SOP» (для «Small Outline Package») в их именах могут считаться дальнейшими родственниками DIP, их первоначального предка. Пакеты SOIC, как правило, имеют половину шага DIP, а SOP - половину этого, четверть DIP. (0,1 дюйма / 2,54 мм, 0,05 дюйма / 1,27 мм и 0,025 дюйма / 0,635 мм, соответственно)
Пакеты с решетчатым массивом выводов (PGA) могут считаться развитием DIP. PGA с тем же 0,1 дюймов (2,54 мм) с центрами выводов, поскольку большинство DIP были популярны для микропроцессоров с начала до середины 1980-х до 1990-х годов. Владельцы персональных компьютеров, содержащих процессоры Intel 80286 - P5 Pentium, могут быть наиболее знакомы с этими пакетами PGA, которые часто вставлялись в разъемы ZIF на материнских платах. Сходство таково, что разъем PGA может быть физически совместим с некоторыми устройствами DIP, хотя обратное редко истина.
В этой статье используется общедоступный материал из Администрация общих служб на документе: «Федеральный стандарт 1037C». | Викискладе есть носители, относящиеся к двойным встроенным пакетам. |
