Войти
Полибутен - это органический полимер, изготовленный из смесь 1-бутена, 2-бутена и изобутилена. Установки парового крекинга этилена C4 также используются в качестве дополнительного сырья для полибутена. Он аналогичен полиизобутилену (PIB), который получают из по существу чистого изобутилена, полученного в комплексе C4 на крупном нефтеперерабатывающем заводе. Присутствие изомеров, отличных от изобутилена, может иметь несколько эффектов, включая: 1) более низкую реакционную способность из-за стерических затруднений у концевого углерода, например, при производстве диспергатора полиизобутенилянтарного ангидрида (PIBSA); 2) соотношение молекулярная масса и вязкость двух материалов также может несколько отличаться.
Промышленные продукты включают герметики, клеи, наполнители для шпатлевок, используемых для герметизации крыш и окон, покрытия, модификации полимеров, полиэтиленовые пленки, повышающие клейкость, средства личной гигиены, эмульсии полибутена. Гидрогенизированные полибутены используются в большом количестве косметических препаратов, таких как губная помада и блеск для губ. Он используется в адгезивах из-за его липкости. Полибутен находит нишевое применение в репеллентах для птиц и белок и повсеместно используется в качестве активного агента в «липких ловушках» для мышей и насекомых.
Важным физическим свойством является то, что сорта с более высокой молекулярной массой термически разлагаются до полибутенов с более низкой молекулярной массой. ; они испаряются, а также разлагаются до мономеров бутена, которые также могут испаряться. Этот механизм деполимеризации, который обеспечивает чистое и полное улетучивание, отличается от минеральных масел, которые оставляют смолу и шлам, или термопластов, которые плавятся и растекаются. Это свойство очень ценно для различных приложений. Для подавления дыма в топливах для двухтактных двигателей смазка может разлагаться при температурах ниже температуры сгорания. Для электротехнических смазок и носителей, которые могут быть подвержены перегреву или возгоранию, полибутен не приводит к усилению изоляции (ускорению перегрева) или образованию токопроводящих углеродных отложений.
