Войти
Формование под низким давлением (LPM) с использованием полиамида и полиолефина (горячего плавления) - это процесс, обычно используемый для герметизации и защиты окружающей среды электронных компонентов (например, печатных плат ). Целью является защита электроники от влаги, пыли, грязи и вибрации. Формование под низким давлением также используется для герметизации соединителей, формования втулок и устройств снятия натяжения.
Ключом к этому процессу являются сырье и специализированное формовочное оборудование. Полиамидные материалы на основе димерной кислоты, более известные как термоклеи, используются в качестве формовочных смесей. Это термопласты, то есть материал при нагревании становится менее вязким и может изменяться, а затем затвердевает, чтобы сохранить желаемую форму при охлаждении. Эти полиамидные материалы отличаются от других термопластов по двум основным направлениям: Первое: Вязкость: при температуре обработки (410F / 210C) вязкость очень низкая, обычно около 3000 сантипуаз (аналогично блинному сиропу). Материалы с низкой вязкостью требуют низкого давления впрыска для впрыска в полость. Фактически, использование простого шестеренчатого насоса для нагнетания полиамидного материала является нормальным. Низкое давление впрыска имеет первостепенное значение при формовании относительно хрупких электронных компонентов. Два: Адгезия: Полиамидные материалы в основном представляют собой термоплавкие клеи с высокими эксплуатационными характеристиками. Адгезионные свойства полиамида - это то, что склеивает выбранную основу. Тип адгезии чисто механический, т.е. химическая реакция не происходит.
В основном используемые аморфные термопластичные полиамиды сочетают в себе благоприятный спектр вязкости с широким диапазоном температур применения от -58 ° до 302 ° по Фаренгейту (от -50 до 150 ° по Цельсию ). Материал нагревают до жидкого состояния (обычно при температуре от 356 до 464 ° по Фаренгейту / от 180 до 240 ° Цельсия), а затем впрыскивают при очень низком давлении, обычно от 50 до 200 фунтов на квадратный дюйм (от 3,5 до 14 бар) в относительно холодную пресс-форму. Полиамидный материал с низкой вязкостью мягко течет в полость пресс-формы и вокруг электроники, подлежащей герметизации. Он также начинает охлаждаться, как только соприкасается с полостью пресс-формы и электроникой. Полость пресс-формы обычно заполняется за несколько секунд, но типичный полный цикл формования составляет от 20 до 45 секунд. По мере того как полиамидный материал начинает остывать, он также начинает давать усадку. Таким образом, к полости прилагается постоянное давление впрыска даже после ее первоначального заполнения. Это делается для того, чтобы компенсировать усадку, которая возникает естественным образом, когда полиамидный материал переходит из жидкого состояния в твердое (то есть из горячего в холодный). Температура полиамида не слишком высока для электроники и не приводит к повторному плавлению или повторному течению припоя. Это просто потому, что относительная холодная пресс-форма поглощает основную часть тепла, тем самым снижая температуру, которую может видеть печатная плата. Миллионы печатных плат успешно отформованы без какого-либо вреда в процессе. Низкое давление впрыска не вызывает напряжения в хрупком паяном соединении.
Процесс формования под низким давлением первоначально использовался в Европе в 1970-х годах для герметизации разъемов и создания разгрузки от натяжения проводов. Первое коммерческое использование процесса формования под низким давлением было в автомобильной промышленности. Движущей силой была замена токсичных и громоздких процессов заливки, сокращение продолжительности цикла, более легкие детали и экологически безопасные компоненты, а в некоторых случаях - замена термоусадочных трубок. С тех пор формование под низким давлением распространилось на другие области, такие как промышленные товары, медицина, потребительские товары, военное дело, жгуты проводов и любые уникальные изделия, которые необходимо герметизировать и защищать от окружающей среды, например автомобильные датчики в салоне и даже под капотом., USB флеш-накопители, RF ID метки, датчики влажности, платы управления двигателями, литье под низким давлением потребительских товаров. По сути, этот процесс является промежуточным звеном между литьем пластика под давлением, при котором компоненты подвергаются воздействию высокого давления и температур, которые часто могут их повредить, и заливкой смолой - процессом, который включает в себя отходы и длительное время отверждения.
