Войти
 | |
| Тип | Слот |
|---|---|
| Форм-факторы микросхемы |
|
| Контакты | 242 |
| FSB протокол | AGTL + |
| FSB частота | 66, 100 и (на сторонних чипсетах) 133 МГц |
| Диапазон напряжений | 1,3 до 3,50 В |
| Процессоры | Pentium II : 233–450 МГц. Celeron : 266–433 МГц. Pentium III : 450–1,133 ГГц. (A Slotket позволяет использовать следующие процессоры Socket 370:. Celeron и Pentium III до 1400 МГц,. VIA Cyrix III : 350–733 МГц,. VIA C3 : 733–1200 МГц. Слоткеты также позволили использовать некоторые процессоры Pentium Pro для Socket 8 с использованием того же метода.) |
| Предшественник | Socket 7 |
| Преемник | Socket 370 |
Эта статья является частью CPU socket серии | |
Pentium II SECC, установленной в слот 1 Слот 1 относится к физическим и электрическим характеристикам разъема, используемого некоторыми микропроцессорами Intel в включая Pentium Pro, Celeron, Pentium II и Pentium III. Были реализованы как однопроцессорные, так и двухпроцессорные конфигурации.
Intel вернулась к традиционному интерфейсу сокетов с Socket 370 в 1999 году.
с появлением процессора Pentium II необходимость более широкого доступа для тестирования сделала переход от сокета к слоту необходимым. Ранее с Pentium Pro Intel объединяла кристаллы процессора и кэш-памяти в одном и том же корпусе Socket 8. Они были соединены полноскоростной шиной, что привело к значительному увеличению производительности. К сожалению, этот метод требовал соединения двух компонентов на ранних этапах производственного процесса, прежде чем стало возможным проведение испытаний. В результате из-за одного крошечного изъяна в любой из кристаллов пришлось выбросить всю сборку, что привело к низкой производительности и высокой стоимости.
Впоследствии Intel разработала печатную плату, в которой ЦП и кэш оставались тесно интегрированными, но были установлены на печатной плате , называемой односторонним контактным картриджем (SECC). ЦП и кэш можно тестировать отдельно перед окончательной сборкой в пакет, что снижает стоимость и делает ЦП более привлекательным для рынков, отличных от рынков высокопроизводительных серверов. Эти карты также можно было легко вставить в слот 1, тем самым исключив возможность погнуть или сломать контакты типичного процессора при установке в гнездо.
Для гнезда 1 использовался форм-фактор 5-дюймового 242-контактного краевого разъема с именем SC242. Чтобы картридж не был вставлен неправильно, гнездо было снабжено ключом, позволяющим установку только в одном направлении. Позже SC242 также использовался для разъема AMD Slot A, и, хотя эти два слота были идентичны механически, они были электрически несовместимы. Чтобы пользователи слота A не пытались установить ЦП со слотом 1, на материнских платах со слотом A разъем был повернут на 180 градусов.
В новом слоте 1 Intel добавила поддержку симметричной многопроцессорной обработки (SMP). В двухслотовой материнской плате можно использовать максимум два процессора Pentium II или Pentium III. Celeron не имеет официальной поддержки SMP.
Существуют также карты преобразователей, известные как Slotkets, которые содержат Socket 8, так что процессор Pentium Pro может использоваться со слотом 1 материнские платы. Однако эти специфические преобразователи встречаются редко. Другой вид слоткетов позволяет использовать процессор Socket 370 в слоте 1. Многие из этих последних устройств оснащены собственными модулями регулятора напряжения, чтобы обеспечить новый процессор более низким напряжением ядра, чего материнская плата в противном случае не допустила бы.
ЦП Intel Pentium II в форм-факторе SECC 
Pentium III (Katmai) в SECC2: ЦП в центре, два чипа справа - кэш 
Celeron в SEPP: ЦП в центре (под теплораспределителем) окружающие микросхемы представляют собой резисторы и байпасные конденсаторы. Односторонний контактный картридж, или «SECC », использовался в начале эры слота 1 для процессоров Pentium II. Внутри картриджа сам процессор заключен в гибридный пластиковый и металлический корпус. Задняя часть корпуса пластиковая и имеет несколько маркировок: название «Pentium II»; логотип Intel; голограмма ; и номер модели. Передняя часть состоит из черной анодированной алюминиевой пластины, на которой установлен кулер процессора. Форма SECC очень прочная, потому что внутри корпуса надежно лежит сам процессор. По сравнению с процессорами на базе сокетов, здесь нет контактов, которые можно было бы погнуть, и вероятность повреждения процессора из-за неправильной установки кулера меньше.
Вслед за SECC на рынке появилась форма SEPP (Single Edge Processor Package). Он был разработан для недорогих процессоров Celeron. В этой форме полностью отсутствует корпус, состоящий исключительно из печатной платы, удерживающей компоненты.
Форм-фактор под названием SECC2 использовался для поздних процессоров Pentium II и Pentium III для слота 1, который был создан для перехода на упаковку flip chip. Осталась только передняя панель, кулеры теперь были установлены прямо на печатную плату и открытую матрицу процессора и, как таковые, несовместимы с картриджами SECC.
Исторически сложилось так, что для Intel P6 -CPU существует три платформы: Socket 8, Slot 1 и Socket 370.
Slot 1 - это преемник Socket 8. В то время как процессоры Socket 8 (Pentium Pro) напрямую имели кэш L2, встроенный в ЦП, он расположен (вне ядра) на печатной плате, совместно используемой с самим ядром. Исключением являются более поздние процессоры Slot 1 с ядром Coppermine, в кристалл которых встроен L2-Cache.
В начале 2000 г., когда появились процессоры Pentium-III с корпусом FC-PGA, на смену слоту 1 постепенно пришел Socket 370, после Intel уже предлагала Socket 370 и Slot 1 одновременно с начала 1999 года. Socket 370 изначально создавался для недорогих процессоров Celeron, а Slot 1 задумывался как платформа для дорогих Pentium II и ранних моделей Pentium III.. Кэш и ядро были встроены в кристалл.
Слот 1 также устарел от старого Socket 7, по крайней мере, в отношении Intel, как стандартной платформы для домашних пользователей. После вытеснения процессора Intel P5 Pentium MMX Intel полностью ушла с рынка Socket 7.
Конвертер Slot 1 / Socket 370 
Конвертер Slot 1 / Socket 8  | На Викискладе есть материалы, связанные с Разъем 1. |
