Войти
 | |
| Тип | Частный |
|---|---|
| Промышленность | Компьютерные системы |
| Основана | 2006 |
| Штаб-квартира | Валлдорекс, Каталония, Испания |
| Ключевые люди | Манель Каро, Генеральный директор |
| Продукция | Полные встроенные системы, IGEPv2, IGEP COM MODULE и другие компьютерные модули, серия плат расширения ввода-вывода, комплекты для разработки с аксессуарами, технология IGEP Radar |
| Количество сотрудников | До 25 лет |
| Веб-сайт | www.isee.biz |
ISEE - европейская многонациональная компания, которая разрабатывает и производит небольшие компьютеры на модулях (COM), одноплатные компьютеры, платы расширения, радары и другие встроенные системы. Аббревиатура ISEE означает «Интеграция, программное обеспечение и электроника». Их продукты основаны на ISEE Generic Enhanced Platform с использованием процессоров Texas Instruments OMAP.
Некоторые из их продуктов, включая IGEPv2 и, являются открытым оборудованием, лицензированы на условиях Creative Commons Attribution-Non Commercial- Share-alike 3.0 непортированной лицензии.
Продукты ISEE использовались в различных промышленных и коммерческих проектах, таких как автомобильные и транспортные приложения, медицинские устройства, торговые автоматы, средства безопасности и защиты, робототехника и радары под коммерческим брендом IGEP Techno. logy.
Все продукты IGEP включают предустановленные дистрибутивы на основе Linux с функциональным программным обеспечением и другими ресурсами, такими как инструменты разработки, IDE, схемы, механические чертежи, руководства по аппаратному обеспечению и руководства по программному обеспечению. Другие руководства, статьи, ответы на часто задаваемые вопросы и общедоступный репозиторий GIT также доступны IGEP Community, сообщества совместной поддержки пользователей.
IGEPv2 Board IGEPv2 был выпущен в 2009 году. Он состоит из маломощного, безвентиляторного промышленного одноплатного компьютера (SBC) на базе Texas Instruments DM3730 ARM Cortex- Процессор A8 на плате 65 мм x 95 мм. IGEPv2 был первой открытой аппаратной платой IGEP Processor Board от ISEE и может использоваться для оценки технологии IGEP, разработки полноценных прототипов продуктов или может быть полностью настроен пользователем благодаря свободно доступным схемам.
IGEPv5 был представлен в сентябре 2013 года. Он основан на Texas Instruments OMAP5 SoC, в котором используется двухъядерный ARM Cortex-A15 ЦП. IGEPv5 обеспечивает дополнительные возможности подключения через встроенные разъемы и может использоваться для разработки приложений с расширенными требованиями к мультимедиа.
IGEP COM PROTON был выпущен в 2010 году. Он обеспечивает тот же процессор и производительность, что и IGEPv2, но без большинства встроенных разъемов, поэтому его промышленная форма меньше. фактор. Есть четыре разъема по 70 контактов для расширенного подключения и размеры 35 мм x 51,2 мм.
МОДУЛЬ IGEP COM был выпущен в 2010 году. Он имеет размеры 18 мм x 68,5 мм и является самым маленьким компьютером на модуле (COM), выпущенным ISEE, и оснащен Texas Instruments DM3730. Он имеет встроенные USB OTG, Wi-Fi и Bluetooth и два 70-контактных разъема для расширенных возможностей подключения.
IGEP COM AQUILA был выпущен в 2013 году. Он основан на процессоре Texas Instruments AM3354 Cortex-A8 и является первой процессорной платой IGEP со стандартным SO-DIMM формат размера.
IGEPv2 EXPANSION был выпущен в 2009 году. Он добавляет возможность подключения к процессорной плате IGEPv2 (RS232, выход VGA, интерфейс CAN и модем GSM / GPRS).).
IGEP PARIS был выпущен в 2010 году. Он состоит из платы расширения для IGEP COM MODULE и IGEP COM PROTON с базовыми функциональными возможностями подключения (Ethernet, UART, видеоинтерфейс TFT и USB).
IGEP BERLIN был выпущен в 2010 году. Он основан на возможности подключения IGEP PARIS с расширенными возможностями подключения (видео DVI, вход / выход стереозвука, интерфейс CAN, RS485 и другие цифровые и аналоговые Ввод / вывод).
IGEP NEW YORK - это простейшая плата расширения для IGEP COM MODULE и IGEP COM PROTON с двумя 2,54-дюймовыми DIP-разъемами.
ISEE представила свою радарную технологию в 2009 году. Она состоит из радиолокационной технологии FMCW в диапазоне 24 ГГц для IGEPv2 и IGEP COM MODULE, которые выполняют цифровую обработку и обеспечивают связь с пользовательской системой.
Предустановленное демонстрационное программное обеспечение на всех продуктах ISEE состоит из:
Дополнительные версии программного обеспечения и прошивки могут быть загружены предварительно предварительно из репозиториев GIT сообщества IGEP или скомпилирован с использованием программной среды OpenEmbedded.
ISEE предлагает бесплатные инструменты и ресурсы для разработки по технологии IGEP:
Технологический портал 
Портал компаний 