Сравнение радиомодулей 802.15.4

редактировать
Модуль IEEE 802.15.4

Радио 802.15.4 модуль - это небольшое устройство, используемое для беспроводной связи с другими устройствами в соответствии с протоколом IEEE 802.15.4.

В этой таблице перечислены только готовые к использованию сертифицированные модули, но не радиочипы. Готовый к использованию модуль - это полная система с приемопередатчиком и опционально MCU и антенной на печатной плате. Хотя большинство модулей в этом списке - это модули ZigBee, Thread, ISA100.11a или WirelessHART, некоторые не содержат достаточно флэш-памяти для реализации стека ZigBee и вместо этого использовать простой протокол 802.15.4, иногда с более легким беспроводным протоколом поверх.

Содержание
  • 1 Модули только для приемопередатчиков
  • 2 Интегрированные модули MCU и приемопередатчиков
  • 3 Список приобретений компании ZigBee
  • 4 Другие компании, производящие готовые к использованию модули 802.15.4
  • 5 Справочная информация
Модули только для приемопередатчиков

Эти модули включают в себя только RF приемопередатчик и не включают микропроцессор. В результате стек протокола должен будет обрабатываться внешней ИС. Они дешевле модулей, содержащих микропроцессор, и позволяют интегратору выбрать любой микропроцессор. Однако потенциально требуется больше работы для интеграции MCU и модуля.

В следующей таблице перечислены поставщики в алфавитном порядке:

ПроизводительМодульЧип приемопередатчикаАнтеннаСпящий режимTXRXTX PowerЧувствительностьРазмер печатной платыВыпущеноИнтерфейсСтеки протоколов
FlexiPanel Ltd EasyBee. сводка. таблица данных Texas Instruments CC2420. таблица данных. опечатки интегральные18 мА20 мА0 дБм26 мм × 20 мммарт 2008 г.?стек ZigBee
Embit EMB- TRX169PA, 169 МГц. веб-страница CC1120. таблица данных разъем U.FL<1 μA400 мА при +27 дБм27 мА (полная чувств.)27 дБм-122 дБм16 мм × 26 мм2013UART, SPI, JTAG Беспроводной стек M-Bus
Microchip Technology MRF24J40MA. таблица данных MRF24J40. таблица данных след печатной платы2 мкА23 мА19 мА0 дБм–94 дБм17,8 мм × 27,9 ммиюнь 2008 г. SPI Microchip ZigBee. MiWi. MiWi P2P
Интегрированные модули MCU и приемопередатчика

В следующей таблице перечислены поставщики в алфавитном порядке:

ПроизводительМодульЧип SOC / SIPЯдро MCURAMFlashАнтеннаSleepTXRXTX PowerЧувствительностьРазмер печатной платыВыпущеноИнтерфейсВарианты прошивки
Anaren A2530R24A. Техническое описание CC2530. Техническое описание 32 МГц. 8-битный 80518 кБ256 кБПечатный След1 мкА34 мА25 мА4 дБм-90 дБм11 мм × 19 ммИюль 2012 г.UART,. SPI AIR-ZNP, на основе TI Z-Stack
A2530R24C. Лист данных U. Разъем FL
A2530E24A. Техническое описание Печатный график130 мА28 мА15 дБм-95 дБм
A2530E24C. Лист данных Разъем U.FL 106 мА28 мА13 дБм-95 дБм
Atmel ZigBit 2,4 ГГц. (ATZB-24-B0). таблица данных AT86RF230 таблица данных 8-бит. ATmega. 1281v8 кБ128 кБВЧ-выход< 6 μA18 мА19 мА-17 дБм. до. 3 дБм-101 дБм18,8 мм × 13,5 мм × 2,0 мм2009UART,. USART,. SPI,. I²C,. JTAG BitCloud - ZigBee PRO,. ПО для беспроводного MCU,. Стек BitCloud,. SerialNet,. OpenMAC
ZigBit 2,4 ГГц. (ATZB-24-A2). лист данных сбалансированная двухчиповая антенна24 мм × 13,5 мм × 2,0 мм
ZigBit 2,4 ГГц Усиленный. (ATZB-A24-U0). таблица данных ВЧ выход50 мА23 мАДо. 20 дБм-104 дБм38 мм × 13,5 мм × 2,0 мм
ZigBit 2,4 ГГц с усилением. (ATZB-A24-UFL). лист данных U.FL con nector
ZigBit 700/800/900 MHz. (ATZB-900-B0). таблица данных AT86RF212 таблица данных выход RF26 мА11 мАДо. 11 дБм–110 дБм24 мм × 13,5 мм × 2,8 мм
California Eastern Laboratories ZICM357SP2. таблица данных. брошюра EM357. таблица данных. брошюра 32 бит,. ARM Cortex. -M3 12 кБ192 кБPCB Trace Antenna или RF-порт для внешней антенны1 мкА58 мА34 мА20 дБм–103 дБм23,9 мм × 16,6 ммапрель 2012 г. UART,. SPI,. TWI ZigBee Стек PRO: EmberZNet PRO
ZICM357SP0. таблица данных. брошюра EM357. таблица данных. брошюра 32 бит,. ARM Cortex. -M3 12 кБ192 кБАнтенна на печатной плате или РЧ-порт для внешней антенны1 мкА31 мА30 мА8 дБм–100 дБм23,9 мм × 16,6 мм2 апреля 012 UART,. SPI,. TWI Стек ZigBee PRO: EmberZNet PRO
ZICM3588SP0. лист данных SiLabs EM3588 брошюра 32 бит,. ARM Cortex. -M3 64 кБ512 кБАнтенна PCB Trace или разъем U.FL 2,4 мкА44 мА30 мА8 дБм–100 дБм23,9 мм × 16,6 мммарт 2014 г.UART,. SPI,. I²S CEL ZigBee Stack Synapse SNAP Stack
Digi. International Series 1 XBee. manual Freescale MC13193 datasheet 8-bit 689S08A HCS08 4 kB60 kBвстроенный Whip, чип или U.FL коннектор, разъем RPSMA 10 мкА, 50 мкА45 мА50 мА0 дБм–92 дБм24,38 мм × 27,61 ммдекабрь 2006 г. UART Стек ZigBee, сетевой протокол DigiMesh
Series 1 XBee-PRO. руководство 250 мА, 340 мА, 180 мА55 мА18 дБм,. 10 дБм–100 дБм24,38 мм × 32,94 мм
Series 2 XBee ZB. руководство Ember (теперь Silicon Labs) EM250 информационный бюллетень. техническое описание 16-бит. 12 МГц. RISC5 кБ128 кБ1 мкА40 мА, 35 мА40 мА, 38 мА3 дБм,. 1 дБм–96 дБм,. –95 дБм24,38 мм × 27,61 ммапр. 2008 Ember ZNet
Series 2 XBee-PRO ZB. ручной 10 мкА295 мА, 170 мА45 мА17 дБм,. 10 дБм–102 дБм24,38 мм × 32,94 мм
Dresden elektronik deRFmega128-22M00 2,4 ГГц. таблица данных ATmega128RFA1. таблица данных 8-бит. ATmega16 кБ128 кБЧип-керамическая антенна< 1 μA18 мА18 мА+3 дБм-98 дБм23,6 мм × 13,2 мм × 3,0 мм2012JTAG, UART,. I²C,. ADC,. SPI,. GPIO MAC-стек.. ZigBee (BitCloud).. 6LoWPAN.. Atmel
deRFmega128-22M10 2.4 ГГц. техническое описание ВЧ колодки19,0 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
deRFmega128-22M12 2,4 ГГц. техническое описание 198 мА22 мА+22 дБм–105 дБм21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
deRFmega256-23M00 2,4 ГГц. таблица данных ATmega256RFR2. таблица данных 8 бит. ATmega32 кБ256 кбайтмикросхема керамическая антенна< 1 μA19 мА11 мА+3,5 дБм-98 дБм23,6 мм × 13,2 мм × 3,0 мм2013JTAG, UART,. I²C,. ADC,. SPI,. GPIO
deRFmega256-23M10 2,4 ГГц. таблица данных RF pads19,0 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
deRFmega256-23M12 2,4 ГГц. таблица данных 233 мА17 мА23 дБм–104 дБм21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
deRFsam3-23M10-2 2,4 ГГц. таблица данных ATSAM3S4A. datasheet.. AT86RF232. datasheet 32-bit. ARM Cortex. -M3 48 kB256 kBРЧ колодки< 6 μA45 мА41 мА+3 дБм-100 дБм21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 ммJTAG, UART,. I²C,. ADC,. SPI,. GPIO,. USB
deRFsam3 -13M10 868, 915 МГц. лист данных ATSAM3S4A. лист данных.. AT86RF212. лист данных 50 мА37 мА+5 или +10 дБм–110 дБм21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 ммJTAG,. UART,. I²C,. ADC,. SPI,. GPIO,. USB
deRFusb-23E00 2,4 ГГц. deRFusb-23E06 2,4 ГГц. datasheet ATSAM3S4B. datasheet.. AT86RF231. datasheet 32-bit. ARM Cortex. -M3 48 kB256 kBЧип-керамическая антенна32 мА51 мА45 мА+3 дБм-97 дБм71,0 мм × 23,0 мм × 8,7 мм2012USB, дополнительно: JTAG, Debug
deRFusb-23E00 JTAG 2,4 ГГц. deRFusb-23E06 JTAG 2,4 ГГц. лист данных 63,5 мм × 19,0 мм × 9,5 ммUSB, JTAG, Debug
deRFusb-13E00 868, 915 МГц. deRFusb-13E06 868, 915 МГц. таблица данных ATSAM3S4B. таблица.. AT86RF212. таблица +9 дБм-106 дБм71,0 мм × 23,0 мм × 8,7 ммUSB, дополнительно: JTAG, Debug
deRFusb-13E00 JTAG 868, 915 МГц. deRFusb-13E06 JTAG 868, 915 МГц. таблица данных 63,5 мм × 19,0 мм × 9,5 ммUSB, JTAG, Debug
. Embit EMB-WMB169PA, 169 МГц. веб-страница таблица данных. брошюра MSP430F534x. таблица данных 16 бит MSP43010 кБ / 8 кБ / 6 кБ128 кБ / 96 кБ / 64 кБВЧ контактные площадки, разъем U.FL<2 μA57 мА @. + 15 дБм27 мА (полная чувствительность)до. 30 дБм-122 дБм29 мм × 22 мм2012UART,. SPI,. JTAG Беспроводной стек M-Bus
EMB -WMB868, 868 МГц. веб-страница. лист данных. брошюра MSP430F534x. лист данных 16 бит MSP4 3010 кБ / 8 кБ / 6 кБ128 кБ / 96 кБ / 64 кБВЧ-контактные площадки, разъем U.FL<2 μA57 мА при +15 дБм27 мА (полная чувствительность)15 дБм-122 дБм29 мм × 22 мм2012UART,. SPI,. JTAG Беспроводной стек M-Bus
EMB-Z2530PA, 2,4 ГГц. веб-страница. техническое описание. брошюра CC2530. техническое описание 8 бит 80518 кБ256 кБАнтенна на печатной плате, разъем U.FL, проводная антенна opt<1.1 μA135 мА при +20 дБм28 мА20 дБм-100 дБм29 мм × 22 мм2011UART,. SPI,. JTAG TIMAC (IEEE 802.15.4),. ZStack (ZigBee)
EMB-ZRF212B, 868 МГц, 915 МГц. веб-страница. техническое описание. брошюра ATxmega128D3. техническое описание 8/16 бит AVR XMEGA8 кБ128 кБКерамическая антенна, разъем U.FL, RF электроды1,3 мкА17 мА при + 5 дБм10 мА10 дБм–110 дБм29 мм × 22 мм2 013UART, SPI,. JTAG Atmel Lightweight Mesh,. Atmel MAC (IEEE 802.15.4),. Atmel BitCloud (ZigBee PRO)
EMB-ZRF231PA, 2,4 ГГц. веб-страница. таблица. брошюра ATxmega256A3U. таблица данных 8/16 бит AVR XMEGA16 кБ256 кБАнтенна на печатной плате, разъем U.FL, ВЧ контактные площадки<1.1 μA132 мА при +20 дБм24 мА20 дБм- 105 дБм29 мм x 22 мм2011UART,. SPI,. JTAG Atmel Lightweight Mesh,. Atmel MAC (IEEE 802.15.4),. Atmel BitCloud (ZigBee PRO)
FlexiPanel. Ltd Pixie. сводка. таблица данных Texas Instruments CC2420. таблица данных. ошибки PIC18LF46204 кБ64 кБинтегральный2 мкА25 мА0 дБммарт 2008 г.UART,. SPI Microchip ZigBee
Pixie Lite. сводка. таблица данных PIC18LF25201,5 кБ32 kB
Kirale. Technologies KTWM102-11. webpa ge Microchip ATSAMR21E19A. веб-страница 32-битная. ARM Cortex. -M0 + 32 кБ256 кБ. +. 512 кБвстроенная микросхема5 мкА17 мА19 мА4 дБм-104 дБм16,6 мм × 11,4 мм × 2,2 мм2018UART,. USB,. JTAG KiNOS Thread. Сертифицированный стек. Atmel
KTWM102-21. веб-страница Соединитель W.FL
MMB. Сети Z357PA40. таблица данных Ember (теперь Silicon Labs) EM357. Обзор. таблица данных 32-битная. ARM Cortex. M312 кБ192 кБ на кристалле, 512 кБ на -платаU.FL, встроенная керамическая микросхема0,65 мкА175 мА при мощности передачи 20 дБм32 мА20 дБм макс.,. программируется программно-106 дБм34,2 мм × 15 мм × 2,88 мм2015UART и. SPIEmber's (теперь Silicon Labs '). EmberZNetPRO с семейством микропрограмм MMB. RapidConnect
NXP JN5168-001-M00. Лист данных JN5168. Лист данных 32 МГц. 32-бит. RISC32 кБ256 кБна плате0,15 мкА15 мА17 мА2,5 дБм-95 дБм16 мм × 30 мм2013UART,. SPI Стек JenNet. Стек ZigBee
JN5168-001- M03. Лист данных Разъем U.FL
JN5168-001-M05. Лист данных Разъем U.FL 35 мА22 мА9,5 дБм-96 дБм16 мм x30 мм
JN5168-001-M06. Технические данные U. Разъем FL 175 мА22 мА22 дБм-100 дБм
Control Data Systems VersaNode 210. техническое описание MC13224V техническое описание 32-битный ARM796 кБ128 кБMMCX Connector 15 мкА60 мА21 мА10 дБм-98 дБм20 мм × 25 мм2009UART,. SPI Системы управления данными ISA100.11a
Panasonic PAN4 555. таблица данных MC1321x таблица данных 8-битный MC9S08GT HC08 4 кБ60 кбайтВЧ-выход или керамический антенна0,25 мкА, 1,9 мкА, 36 мкА, 1,6 мА36,5 мА37 мА–4 дБм,. 0 дБм–92 дБм12,2 мм × 16,4 мм × 2,2 мм2008UART,. SPI Freescale Beestack. Synapse SNAP Stack
PAN4561. проспект MC13213 техническое описание ВЧ-выход SMD, керамическая антенна или U.FL 1,6 мА, 50 мкА, 16 мкА, 2 мкА202 мА45 мА20 дБм–105 дБм35 мм × 15 ммянварь 2009 г. UART,. I²C
PAN4570. таблица данных Ember (теперь Silicon Labs) EM250. справочная информация. таблица данных 16-бит, 12 МГц. RISC5 кБ128 кБ1 мкА, 1,5 мкА35,5 мА, 41,5 мА, 28 мА35,5 мА, 37,5 мА3 дБм,. 5 дБм,. –32 дБм–97 дБм26,5 мм × 20 мм × 2,8 мм2006UART,. SPI,. I²C Ember ZNet Stack
Radiocrafts RC2200. datasheet Texas Instruments CC2420 datasheet. errata 8-bit. ATmega1284 кБ128 кБвстроенный, разъем MMCX или ВЧ на контактном разъеме23 мкА, 1,3 мкА27 мА30 мА0 дБм-94 дБм16,5 мм × 29,2 мм × 3,5 мм2008UART,. SPI,. JTAG,. ISP Z-стек Texas Instruments. или любой сторонний. стек ZigBee
RC2201. таблица данных 8 кБ1,3 мкА
RC2202. таблица данных 2 кБ32 кБ23 мА26 мА
RC2204. таблица данных 4 кБ64 кБ23 мкА, 1,3 мкА27 мА30 мА
RC2201HP. техническое описание 8-бит. ATmega12818 кБ128 кБинтегрировано или ВЧ-контактный разъем40 мкА, 2 мкА140 мА28 мА17 дБм-92 дБм16,5 мм × 35,6 м м × 3,5 ммЯнварь 2008 г.
RC2300. техническое описание Texas Instruments CC2430. (CC2431. для местоположения. вариант двигателя)

техническое описание ошибки

8-бит 8051300 мкА, 0,9 мкА, 0,6 мкА27 мА27 мА0 дБм12,7 мм × 25,4 мм × 2,5 ммиюль 2008 г. UART,. SPI,. собственный последовательный порт. интерфейс отладки
RC2301. лист данных
RC2302. лист данных 32 кБ
RC2304. лист данных 64 кБ
RF Monolithics ZMN2405. техническое описание Texas Instruments CC2430 техническое описание. исправление 8-битный 80518 кБ128 кБблокировка RFIO3 мкА28 мА27 мА0 дБм-92 дБм30,5 мм × 21,2 мм2008UART,. SPI,Стек ZigBee, профиль приложения стандартного модуля CSM RFM
ZMN2430. таблица данных 25 мм × 20,3 мм
ZMN2430A. таблица данных встроенный–2 дБм–90 дБм25 мм × 26,9 мм
ZMN2405HP. лист данных панель RFIO130 мА33 мА17 дБм-95 дБм40,6 мм × 21,2 мм
ZMN2405HPA. таблица данных встроенный15 дБм47 мм × 21,2 мм
ZMN2430HP. таблица данных прокладка RFIO17 дБм30,48 мм x 25 мм
ZMN2430HPA. таблица данных встроенный15 дБм36,83 мм × 25 мм
Radios, Inc. MXR-EM20. техническое описание Ember 2420. таблица данных 8-бит. ATmega128L4 кБ128 кБRF на контакте20 мкА17,4 мА19,7 мА0 дБм–94 дБм25,4 мм × 18,4 ммОктябрь. 2005 г.SPI Стек ZigBee
Synapse SM220UF1. таблица данных ATmega128RFA1. таблица данных 8-бит. ATmega16 кБ128 кБАнтенна на печатной плате и разъем U.FL0,4 ​​мкА20 дБм: 150 мА

6 дБмВт: 55 мА

22 мА20 дБм–103 дБм29,8 мм × 19 мм2013UART,. SPI,. I²C Synapse SNAP Stack
Talon Communications Oasis. сводка. таблица данных NXP. (ранее Freescale) KW22D512V. таблица данных Cortex-M464 кБ512 кБU.FL, MMCX или граничное подключение к внешней трассе PIFA4uA111 мА24 мА20 дБм-108 дБм25 мм × 20 мм × 2,7 ммфевраль. 2015JTAG,. UART,. I²C,. ADC,. SPI,. GPIO,. PWM,. USBZigBee PRO.

Thread. SMAC

Sierra mangOH IoT. таблица данных RP-SMA, чип45 мм × 22,3 мм × 2,7 мммай 2016 г.JTAG,. UART,. SPI,. GPIO,. USB
Telegesis Ltd ETRX2. брошюра. datasheet Ember. (теперь Silicon Labs). EM250 информационный бюллетень. техническое описание 16-битный 12 МГц. RISC5 кБ128 кБинтегрированный, U.FL con контакт или контакт 50 Ом1 мкА, 1,5 мкА35,5 мА, 41,5 мА, 28 мА35,5 мА, 37,5 мА3 дБм,. 5 дБм-94 дБм,. -95 дБм,. -98 дБм,. -99 дБм37,75 мм × 20,45 мм2008SIF,. UART,. I²C,. SPI Ember ZNet Stack
ETRX2-PA. брошюра. таблица данных 0,8 мкА, 1,5 мкА, 3 мкА, 3,5 мкА56 мА, 63 мА, 106 мА, 120 мА, 121 мА37 мА0 дБм,. 10 дБм, 18,5 дБм,. 17,5 дБм-92 дБм,. -93 дБм,. -96 дБм,. -97 дБм37,75 мм × 20,5 мм2009
ETRX2USB. брошюра. техническое описание интегрированное32 мА, 27 мА, 26 мА55 мА, 62 мА62 мА3 дБм,. 18 дБм2008SIF
ETRX351. брошюра. техническое описание Silicon Labs. (ранее Ember). EM351. информационный бюллетень. техническое описание 32-битное. ARM Cortex. -M3. Процессор12 кБ128 кБВстроенный чип-антенна или коаксиальный разъем U.FL<1 μA31 мА22 мА8 дБм−102 дБм25 мм × 19 мм2011
ETRX357. брошюра. техническое описание Silicon Labs. (ранее Ember). EM357. информационный бюллетень. техническое описание 192 кБ
Sena Technologies ProBee-ZE10. Краткое описание продукта. техническое описание Ember. (теперь Silicon Labs). EM250. информационный бюллетень. лист данных 16-битный 12 МГц. RISC5 кБ128 кБИнтегрированный чип, разъем U.FL, разъем RPSMA≤ 2 мкА190 мА45 мА20 дБм–102 дБм51,7 мм × 23,0 мм × 11,15 мм2010. OctUART
ProBee-ZE20S DIP / SMD. Краткое описание продукта. техническое описание Ember. (теперь Silicon Labs). EM357. информационный бюллетень. даташит 32-битный. ARM Cortex. -M3. процессор12 кБ192 кБВстроенная микросхема,. разъем U.FL,. разъем RPSMA< 1 μA33 мА28 мА8 дБм-100 дБм / макс.. -102 дБмРазмер SMD: 31,6 мм × 18,6 мм, размер DIP 32,8 мм × 21,0 мм2011. октябрь
Список приобретений компании ZigBee
  • 2016, апрель - Cypress приобретает Broadcom IoT Business
  • 2016, январь - Silicon Labs приобретает Telegesis
  • 2016, январь - Microchip приобретает Atmel
  • 2015, декабрь - NXP приобретает Freescale Semiconductor
  • 2012, июль - Murata приобретает RF
  • 2012, май - Silicon Labs приобретает Ember
  • 2011, декабрь - Linear Technology приобретает Dust Networks
  • 2010, Июль - NXP приобретает Jennic
  • 2009, февраль - Atmel приобретает Meshnetics
  • 2008, ноябрь - Telit приобретает One RF Technology
  • 2007, август - Texas Instruments приобретает Integrated Circuit Designs
  • 2006, январь - Texas Instruments приобретает Chipcon (о намерении объявлено в 2005–10, но сделка завершена в 2006-01-24)
  • 2005, январь - Chipcon приобретает Рисунок 8
Другие компании, производящие 802.15. 4 готовых к использованию модуля

Ниже приводится список компаний, производящих мо дули еще не добавлены в таблицу.

Ссылки
  1. ^«Разработка кода XBee / XBee-PRO» (PDF). Digi. Проверено 15 ноября 2011 г.
Последняя правка сделана 2021-05-15 08:00:03
Содержание доступно по лицензии CC BY-SA 3.0 (если не указано иное).
Обратная связь: support@alphapedia.ru
Соглашение
О проекте