WinChip

редактировать

WinChip
Общая информация
IDT WinChip Marketing sample
Запущен	1997
Снято с производства	1999
Продается	IDT
Разработано	Centaur Technology
CPUID code	0540h, 0541h, 0585h, 0587h, 058Ah, 0595h
Производительность
Макс. CPU тактовая частота	от 180 МГц до 266 МГц
FSB скорости	60 MT / s до 100 MT / s
Кэш
L1 кэш	64 КиБ (C6, W2, W2A и W2B). 128 КиБ (W3)
Кэш L2	Зависит от материнской платы
Кэш L3	нет
Архитектура и классификация
Мин. размер элемента	от 0,35 мкм до 0,25 мкм
Микроархитектура	Одиночный, 4-ступенчатый, трубопровод выполнение по порядку
Набор команд	x86 ( IA-32 )
Физические характеристики
Ядра	1
Пакет (и)	CGPA (C6, W2, W2A, W3) PPGA (W2B)
Socket (s)	Socket 5 Socket 7 Super Socket 7
Продукты, модели, варианты
Название (я) ядра	C6 W2, C6 + W2A W2B W3
Торговая марка	WinChip
История
Преемник	Cyrix III

Серия WinChip была низкой -power Socket 7 -процессор x86 , разработанный Centaur Technology и продаваемый его материнской компанией IDT.

Содержание

1 Обзор
- 1.1 Дизайн
- 1.2 Использование
- 1.3 Дальнейшие разработки
- 1.4 Производительность
2 Снижение
3 Данные WinChip
- 3.1 Winchip C6 (0,35 мкм)
- 3,2 WinChip 2 (0,35 мкм)
- 3,3 WinChip 2A (0,35 мкм)
- 3,4 WinChip 2B (0,25 мкм)
- 3,5 WinChip 3 (0,25 мкм)
4 См. Также
5 Ссылки
6 Внешние ссылки

Ов. rview

Дизайн

Дизайн WinChip сильно отличался от других процессоров того времени. Вместо большого количества элементов и площади кристалла компания IDT, используя свой опыт на рынке процессоров RISC, создала небольшой и электрически эффективный процессор, аналогичный 80486, из-за его единственного конвейера и выполнения в порядке микроархитектуры. Он имел гораздо более простую конструкцию, чем его конкуренты с Socket 7, такие как AMD K5 /K6 и Intel Pentium, которые были суперскалярными и основывались на динамическом преобразовании в буферизованные микрооперации с расширенным переупорядочиванием инструкций (исполнение вне очереди ).

Использование

WinChip, как правило, был разработан для хорошей работы с популярными приложениями, которые не выполняли много (если вообще выполнялись) вычислений с плавающей запятой. Сюда входят операционные системы того времени и большая часть программного обеспечения, используемого на предприятиях. Он также был разработан, чтобы заменить более сложные и, следовательно, более дорогие процессоры, с которыми он конкурировал. Это позволило IDT / Centaur воспользоваться преимуществами установленной системной платформы (Intel Socket 7 ).

Более поздние разработки

WinChip 2, обновление C6, сохранило простой конвейер выполнения по порядку своего предшественника, но добавил двойной MMX / 3DNow! блоки обработки, которые могут работать в суперскалярном исполнении. Это сделало его единственным процессором на Socket 7 не от AMD, который поддерживает 3DNow! инструкции. WinChip 2A добавил дробные умножители и использовал переднюю шину 100 МГц для улучшения доступа к памяти и производительности кэша L2. Он также принял номенклатуру рейтинга производительности вместо того, чтобы сообщать реальную тактовую частоту, как в современных процессорах AMD и Cyrix.

Планировалась еще одна доработка WinChip 2B. Он имел усадку матрицы до 0,25 мкм, но поставлялся только в ограниченном количестве.

Также планировалась третья модель, WinChip 3. Предполагалось, что он получит удвоенный кэш L1, но ЦП W3 так и не появился на рынке.

Производительность

Хотя небольшой размер кристалла и низкое энергопотребление сделали процессор особенно дешевым в производстве, он так и не получил большой доли рынка. WinChip C6 был конкурентом Intel Pentium и Pentium MMX, Cyrix 6x86 и AMD K5 / K6. Он работал адекватно, но только в приложениях, в которых использовалась небольшая математика с плавающей запятой. Его производительность с плавающей запятой была просто значительно ниже, чем у Pentium и K6, и даже ниже, чем у Cyrix 6x86.

Decline

Отход отрасли от Socket 7 и Выпуск процессора Intel Celeron означал конец WinChip. В 1999 году подразделение IDT Centaur Technology было продано VIA. Хотя VIA называла процессоры Cyrix, компания изначально использовала технологию, аналогичную WinChip, в своей линейке Cyrix III.

WinChip Data

Winchip C6 (0,35 мкм)

Поддерживаются все модели MMX
Матрица 88 мм² была изготовлена с использованием 4-слойной металлической CMOS-технологии размером 0,35 мкм.
Кэш-память L1 объемом 64 КБ в WinChip C6 использовала 32 КБ Двухсторонний набор ассоциативных кодовых кэшей и двухсторонний набор ассоциативных данных 32 КБ.
Размер унифицированного L2 кеша зависел от кеша, доступного на используемой материнской плате.

Процессор. Модель	Частота	FSB	Множество	Кэш L1	TDP	Напряжение ядра процессора	Разъем	Дата выпуска	Номера деталей	Начальная цена
WinChip 180	180 МГц	60 MT / s	3	64 KiB	9,4 Вт	3,45–3,6 В	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296	13 октября 1997 г.	DS180GAEM	$ 90
WinChip 200	200 МГц	66 Мт / с	3	64 КиБ	10,4 Вт	3,45–3,6 В	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296	13 октября 1997 г.	DS200GAEM	$ 135
WinChip 225	225 МГц	75 МТ / с	3	64 КиБ	12,3 Вт	3,45–3,6 В	Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296	13 октября 1997 г.	PSME225GA
WinChip 240	240 МГц	60 МТ / с	4	64 КиБ	13,1 Вт	3,45–3,6 В	Разъем 5. Разъем 7. Super Socket 7. CGPA 296	ноябрь 1997 г.?	PSME240GA

WinChip 2 (0,35 мкм)

Поддерживаются все модели MMX и 3DNow!
Матрица 95 мм² была изготовлена с использованием технологии 5-слойной металлической CMOS 0,35 мкм.
Кэш L1 объемом 64 КБ WinChip 2 использовал двухканальный ассоциативный набор 32 КБ кэш кода и 4-сторонний ассоциативный кэш данных размером 32 КБ.
Размер унифицированного кэша L2 зависел от кеша, доступного на используемой материнской плате.

Процессор. Модель	Частота	FSB	Mult.	Кэш L1	TDP	Напряжение ядра ЦП e	Socket	Дата выпуска	Номера деталей
WinChip 2-200	200 МГц	66 МТ / с	3	64 КиБ	8,8 Вт	3,45–3,6 В	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296		3DEE200GSA. 3DFF200GSA
WinChip 2-225	225 МГц	75 МТ / с	3	64 КиБ	10,0 Вт	3,45–3,6 В	Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296		3DEE225GSA
WinChip 2-240	240 МГц	60 МТ / с	4	64 КиБ	10,5 Вт	3,45–3,6 В	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CPGA 296		3DEE240GSA
WinChip 2-250	233 МГц	83 MT / s	3	64 KiB	10,9 Вт	3,45–3,6 В	Super Socket 7. CGPA 296	?

WinChip 2A (0,35 мкм)

Поддерживаются все модели MMX и 3DNow!
Матрица 95 мм² была изготовлена с использованием 5-слойной металлической CMOS-технологии размером 0,35 микрон.
Кэш-память L1 объемом 64 КБ в WinChip 2A использовала 32-килобайтный двухканальный ассоциативный кеш-код и 32 КБ 4 -way установить ассоциативный кеш данных a nd 3DNow!
Размер унифицированного кэша L2 зависел от кеша, доступного на используемой материнской плате.

Процессор. Модель	Частота	FSB	Mult.	кэш L1	TDP	Напряжение ядра процессора	Socket	Дата выпуска	Номера деталей
WinChip 2A-200	200 МГц	66 МТ / с	3	64 КиБ	12,0 Вт	3,45–3,6 V	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296	Март 1999 г.?	3DEE200GTA
WinChip 2A-233	233 МГц	66 МТ / с	3,5	64 КиБ	13,0 Вт	3,45–3,6 В	Socket 5. Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296	март 1999 г.?	3DEE233GTA
WinChip 2A-266	233 МГц	100 МТ / с	2,33	64 KiB	14,0 Вт	3,45–3,6 В	Super Socket 7. CGPA 296	март 1999 г.?	3DEE266GSA
WinChip 2A-300	250 МГц	100 MT /s	2,5	64 КиБ	16,0 Вт	3,45–3,6 В	Super Sock et 7. CGPA 296		3DEE300GSA

WinChip 2B (0,25 мкм)

Все модели поддерживали MMX и 3DNow!
Матрица 58 мм² была изготовлена с использованием 5-слойная металлическая КМОП-технология 0,25 микрон.
Кэш-память L1 объемом 64 КБ в WinChip 2B использовала 32-килобайтный двухсторонний ассоциативный кеш-код и 32-килобайтный четырехсторонний ассоциативный кэш данных.
Размер единого кэша L2 зависел от кеша, доступного на используемой материнской плате.
ЦП с двойным напряжением : пока ядро процессора работает от 2,8 В, внешний Входное / выходное (I / O ) напряжения остаются 3,3 В для обратной совместимости.

Процессор. Модель	Частота	FSB	Mult.	Кэш L1	TDP	Напряжение ядра процессора	Разъем	Дата выпуска	Номер (а) детали	Начальная цена
WinChip 2B- 200	200 МГц	66 MT / s	3	64 KiB	6,3 Вт	2,7–2,9 В	Разъем 7. Super Socket 7. PPGA 296		3DFK200BTA
WinChip 2B-233	200 МГц	100 МТ / с	2	64 Кбайт	6,3 Вт	2,7–2,9 В	Super Socket 7. PPGA 296

WinChip 3 (0,25 мкм)

Все модели поддерживаются MMX и 3DNow!
Матрица 75 мм² была изготовлена с использованием технологии 5-слойной металлической CMOS 0,25 мкм.
Использовался кэш-память L1 объемом 128 КБ в WinChip 3 двухсторонний ассоциативный кэш-память с набором 64 КБ и ассоциативный кэш данных 64 КБ.
Размер унифицированного L2-кеша зависел от кеша, доступного на материнская плата.

ЦП с двойным напряжением : пока ядро процессора работает от 2,8 В, внешние входы / выходы (I / O ) напряжения остаются 3,3 В для обратного совместимость.

Процессор. Модель	Частота	FSB	Много	Кэш L1	TDP	Напряжение ядра процессора	Socket	Дата выпуска	Номер (а) детали
WinChip 3-233	200 МГц	66 МТ / с	3	128 КиБ	? W	2,7–2,9 В	Socket 7. Super Socket 7. CGPA 296
WinChip 3-266	233 МГц	66 МТ / с	3,5	128 КиБ	8,4 Вт	2,7–2,9 В	Socket 7. Super Socket 7. CPGA 296	Только образцы	FK233GDA
WinChip 3-300	233 MHz	100 MT / s	2,33	128 КиБ	8,4 Вт	2,7–2,9 В	Super Socket 7. CPGA 296	Только образцы	FK300GDA
WinChip 3-300	266 MHz	66 MT / s	4	128 KiB	9,3 Вт	2,7–2,9 В	Socket 7. Super Socket 7. CPGA 296
WinChip 3-333	250 МГц	100 MT / s	2,5	128 КБайт	8,8 Вт	2,7–2,9 В	Super Socket 7. CPGA 296
WinChip 3-333	266 МГц	100 МТ / с	2,66	128 КиБ	9,3 Вт	2,7–2,9 В	Super Socket 7. CPGA 296

См. Также

Список микропроцессоров VIA

Ссылки

Внешние ссылки

На сайте Wikimedia Commons есть носители, относящиеся к микропроцессору IDT rs.