Разборка продукта

редактировать
Разборка Kodak DCS315 DSLR-камеры

A Разборка продукта или просто Разборка - это процесс разборки продукта, который помогает идентифицировать его составные части, микросхему и функции системыa информация о стоимости и стоимости компонентов. Для изделий, имеющих «секретную» технологию, таких как МиГ-25 Микояна-Гуревича, процесс может быть секретным. Для других, включая бытовую электронику, результаты обычно распространяются с помощью фотографий и списков компонентов, чтобы другие могли использовать информацию, не разбирая продукт самостоятельно. Эта информация важна для разработчиков полупроводников, дисплеев, аккумуляторов, упаковочных компаний, фирм, занимающихся комплексным проектированием, и полупроводниковых предприятий, а также систем, в которых они работают.

Эта информация может быть интересна любителям, но также может быть использована в коммерческих целях техническим сообществом, чтобы выяснить, например, какие полупроводниковые компоненты используются в потребительских электронных продуктах, таких как Wii игровая консоль или Apple iPhone. Такие знания могут помочь понять, как работает продукт, в том числе новаторские конструктивные особенности, и могут облегчить оценку ведомости материалов (BOM). Таким образом, финансовое сообщество заинтересовано в демонтаже, поскольку знание того, как создаются продукты компании, может помочь в оценке акций. Производителям часто не разрешается объявлять, какие компоненты присутствуют в продукте из-за соглашений о неразглашении (NDA). Разборка также может сыграть роль в доказательстве использования в суде и судебных разбирательствах, когда части компании могли быть использованы без их разрешения, подделаны или показать, где интеллектуальная собственность или патенты могут быть нарушены частью или системой другой фирмы.

За последние годы стало труднее определять полупроводниковые компоненты в системах. Наиболее заметные изменения начались с Apple iPod nano 8 ГБ, который был переупакован под брендом Apple. Это затрудняет определение фактического производителя устройства и функцию компонента без выполнения «снятия крышки» - снятия внешней упаковки для анализа кристалла внутри нее. Обычно на кристалле внутри упаковки есть маркировка, по которой опытные инженеры могут увидеть, кто на самом деле создал устройство и какие функции оно выполняет в системе.

См. Также
Найдите teardown в Wiktionary, бесплатном словаре.
Ссылки
Последняя правка сделана 2021-06-02 07:34:36
Содержание доступно по лицензии CC BY-SA 3.0 (если не указано иное).
Обратная связь: support@alphapedia.ru
Соглашение
О проекте