Войти
 | |
| Тип | LGA |
|---|---|
| Контакты | 1150 |
| Размеры процессора | 37,5 мм × 37,5 мм |
| Процессоры | |
| Предшественник | LGA 1155 |
| Преемник | LGA 1151 |
| Поддержка памяти | DDR3 |
Эта статья является частью серии CPU socket | |
LGA 1150 имеет полностью интегрированный регулятор напряжения.LGA 1150, также известный как Socket H3, представляет собой микропроцессор socket, используемый Центральные процессоры (ЦП) Intel, построенные на микроархитектуре Haswell . Этот сокет также используется преемником Haswell, микроархитектурой Broadwell.
Он является преемником LGA 1155, и ему на смену пришел LGA 1151 в 2015 году.
Большинство материнских плат с разъемом LGA 1150 поддерживают различные видеовыходы (VGA, DVI или HDMI - в зависимости от модели) и технологию Intel Clear Video.
Полная поддержка Windows на платформе LGA 1150 начинается с Windows 7 - официальная поддержка Windows XP ограничена отдельными процессорами, наборами микросхем и только для встроенных и промышленные системы.
Intel Platform Controller Hub (PCH) для процессоров LGA 1150 имеет кодовое название Lynx Point. В процессорах Intel Xeon для сокета LGA 1150 используются наборы микросхем Intel C222, C224 и C226 .
4 отверстия для крепления радиатора к материнской плате расположены в квадрате с боковой длиной 75 мм для сокетов Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 и LGA 1200. Поэтому охлаждающие решения должны быть взаимозаменяемыми.
| Имя PCH | H81 | C222 | B85 | C224 | Q85 | Q87 | C226 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Разгон | Соотношение ЦП (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI ) + GPU | CPU + GPU + RAM | |||||||
| Haswell Refresh Поддержка процессоров | Да (может потребоваться Обновление BIOS перед установкой ЦП) | ||||||||
| Broadwell Поддержка ЦП | No | Да (может потребоваться обновление BIOS перед установкой ЦП) | No | Да (может потребоваться BIOS обновить перед установкой ЦП) | No | Да (может потребоваться обновление BIOS перед установкой ЦП) | Нет | ||
| Позволяет использовать встроенный графический процессор | Да | No | Да | No | Да | ||||
| Максимум DIMM слотов | 2 (поддерживается до 16384 МБ) | 4 (поддерживается до 32768 МБ) | |||||||
| Максимум Порты USB 2.0 / 3.0 | 8/2 | 8/4 | 10/4 | 8/6 | |||||
| Максимум SATA Порты 2.0 / 3.0 | 2/2 | 4/2 | 2/4 | 0/6 | |||||
| с подключением к ЦП PCI Express | 1 × PCIe 2.0 × 16 | 1 × PCIe 3.0 × 16 | Либо 1 × PCIe 3.0 × 16, 2 × PCIe 3.0 × 8 или 1 × PCIe 3.0 × 8 и 2 × PCIe 3.0 × 4 | ||||||
| PCI Express с подключением к чипсету | 6 × PCIe 2.0 × 1 | 8 × PCIe 2.0 × 1 | |||||||
| Поддержка стандартного PCI | Хотя наборы микросхем могут не поддерживать традиционный PCI, производители материнских плат могут включать поддержку путем добавления мостов сторонних производителей. | ||||||||
| Intel Rapid Storage Technology (RAID ) | No | Enterprise | No | Enterprise | No | Да | Enterprise | Да | |
| Технология Smart Response | No | Да | |||||||
| Intel Anti-Theft Technology | Да | ||||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d Technologies и Соответствие платформе Intel vPro | No | Доступен только VT-d | No | Доступен только VT-d | No | Да | No | VT-d доступен через ASRock Z87 Extreme6 | |
| Дата выпуска | Август - Сентябрь 2013 г. | 2 июня 2013 г. | |||||||
| TDP чипсета | 4,1 Вт | ||||||||
| Литография чипсета | 32 нм | ||||||||
Вкл. 12 мая 2014 г. Intel объявила о выпуске двух наборов микросхем 9-й серии, H97 и Z97. Отличия и новые функции этих двух наборов микросхем по сравнению с их аналогами H87 и Z87 заключаются в следующем:
Материнские платы на базе чипсетов H97 и Z97 были доступны для покупки в тот же день, когда были объявлены чипсеты.
| Название PCH | H97 | Z97 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Разгон | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Haswell Refresh Поддержка ЦП | Да | |||||
| Broadwell Поддержка ЦП | Да | |||||
| Максимум Слоты DIMM | 4 | |||||
| Максимум Порты USB 2.0 / 3.0 | 8/6 | |||||
| Максимум SATA 2.0 / 3.0 порты | 0/6 | |||||
| с подключением к ЦП PCI Express | 1 × PCIe 3.0 × 16 | Либо 1 × PCIe 3.0 × 16, 2 × PCIe 3.0 × 8 или 1 × PCIe 3.0 × 8 и 2 × PCIe 3.0 × 4 | ||||
| PCI Express с подключением к чипсету | 8 × PCIe 2.0 × 1 | |||||
| Обычная поддержка PCI | Нет | |||||
| Технология Intel Rapid Storage (RAID ) | Да | |||||
| Технология Smart Response | Да | |||||
| Технология Intel Anti-Theft | Да | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и vPro Technology | Нет | |||||
| Дата выпуска | 12 мая 2014 г. | |||||
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |||||
| Литография чипсета | 22 нм | |||||
